北京时间1月14日晚，中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）拟在成都设立新公司，预计项目总投资约30亿2025年至2030年。 元，注册资本1亿元人民币，主要用于薄膜设备的研发。

成都公司建设用地约50亩，建设包括研发中心、生产基地及配套设施。该公司将作为中微西南总部。将于2025年开工建设，2027年投产。据了解，该公司已在上海临港、江西南昌分别拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地并投入使用。

公司主要用于薄膜设备的研发和制造，从事逻辑和存储芯片的化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等设备的研发和生产。同时，加强与成都高校的合作，促进区域产学研一体化。

中国微电子集团公司是中国最大的半导体刻蚀设备制造商之一。刻蚀设备是继光刻机之后的第二大设备市场。据Business Research Insight数据显示，2024年全球半导体刻蚀设备产业规模将超过207亿美元。中国是全球最大的集成电路设备市场。随着国产化进程加速，根据TrendForce数据显示，蚀刻设备国产化率已超过50%。中微刻蚀设备在国内芯片生产线的市场份额大幅提升。 。根据最新的2024年业绩预测，中微蚀刻设备销售额约为73亿元，同比增长55%，占公司整体营收的80%以上。

近年来，中微电子不断向薄膜设备、测试设备等制造品类拓展。薄膜设备是继光刻机、刻蚀机之后的第三大设备市场。公司在薄膜设备方面已部署MOCVD、LPCVD、ALD等设备。根据2024年业绩预测，MOCVD销售额约为4亿元，同比下降18%。 LPCVD将于2024年实现首次销售，年销售额约20亿美元。此外，中微还向第四大设备市场的测试设备领域拓展。

目前沉积设备国产化率较低。根据TrendForce数据，CVD和ALD的国产化率仅为10%左右。目前，布局该领域的国际公司包括应用材料公司、林氏集团、东京电子等公司。除中微电子外，国内该领域企业还有北方华创、盛美上海、嘉芯半导体等。

在宣布新成立公司的同时，中微电子还发布了2024财年业绩预告。2024年营收约为91亿元，同比增长45%。归属于母公司净利润为15亿元至17亿元，同比下降16%至5%。扣非净利润同比为13亿元至14亿元。增长7%至20%。业绩预测显示，美光2024年研发投入约25亿元，同比增长94%，研发投入占营收的27%。

中微表示，公司客户对刻蚀设备、薄膜设备认可度提升，晶圆关键制造工艺高端产品新增出货量和销量大幅增长。此外，公司表示LPCVD薄膜设备累计出货量突破100台，多个关键薄膜设备研发项目进展顺利。与此同时，另一款薄膜设备EPI设备已成功进入客户量产验证阶段。并表示，中微正在持续发展关键零部件供应商，以促进供应链的稳定和安全。