随着2024年全球半导体行业复苏，尤其是在中国大陆需求复苏更为强劲的背景下，国内半导体设备厂商的表现备受市场关注。
1月15日，中微半导体（688012.SH）、上海艾美（688082.SH）两家半导体设备龙头企业发布2024年业绩预告。总体来看，两家公司均实现了至少44%的营业收入同比增长，反映出龙头企业国产设备渗透率不断提升。其中，中微营业收入超出机构预测（84.6亿元），创历史新高；盛美上海年营收首次突破50亿元，公司也罕见预测2025年营业收入将增长至至少65亿元。
本轮半导体周期复苏以来，AI的爆发发挥了重要作用，该领域的需求也被认为是未来几年半导体行业发展的重点。有分析指出，国内装备企业营收规模不断增长，体现在一些关键环节取得的良好进展。未来，当人工智能对芯片制造提出更高要求时，从技术上攻克一些国产设备紧缺的进口零部件将是国内厂商的下一步。增长的关键主张。
半导体设备收入增长稳定
截至目前，北方华创、中国微电子、盛美上海3家半导体设备公司均发布了2024年业绩预告。在行业景气复苏的背景下，3家公司均实现了业绩增长。但由于产品矩阵和结构不一致，同时全年净利润增速与四季度业绩出现差异。
公司主要产品刻蚀设备和薄膜设备是半导体制造一线的关键设备。 2024年，公司刻蚀设备销售额约为72.76亿元，同比增长约54.71%； MOCVD设备销售额约为3.79亿元，同比下降。约18.11%； LPCVD薄膜设备将于2024年实现首次销售，全年设备销售额约1.56亿元。
报告期内，中微营收增速远超利润增速。预计2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%。预计归属于母公司净利润同比下降16.01%至4.81%。母公司净利润12.80亿元至14.30亿元，同比增长约7.43%至20.02%。第四季度，中微营收明显加速，实现营收35.58亿元，同比增长60.10%；扣除非净利润至少4.67亿元，均为当年单季度新高。
对于归属于母公司净利润下降的原因，中微电子表示，市场和客户对中微电子研发多种新设备的需求大幅增加，研发支出增加导致一定的净利润下降。净利润下降。 2024年，中微研发投入约24.50亿元，较去年增加11.88亿元（增幅约94.13%），研发投入约占公司营业收入的27.03%。
业绩方面，盛美上海在公告中仅给出了2024年营业收入的变化，预计为56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22%。收入增长主要得益于高效的销售、交付、调试和验收工作。进步保证了经营业绩的稳步增长。仅看第四季度，盛美上海的营业收入至少为16.23亿元，同比增长超40%。
在公告中，盛美上海罕见地预测了2025年的营业收入规模。该公司表示，根据近年来业务发展趋势，以及当前订单等方面，预计实现营收65亿至71亿人民币，比2024年增加65.00亿元~71.00亿元，增长16.07%~20.75%。
近期，盛美上海发布关于IPO募集资金投资项目变更的公告，引起市场高度关注。按照原计划，盛美上海拟利用超募资金2.45亿元建设实施“盛美韩国半导体装备研发制造中心”项目。截至目前，该项目尚未投入任何资金。此次变更后，盛美上海终止了上述韩国项目，并将2.45亿元划转至“盛美半导体装备研发制造中心”项目。
盛美上海表示，由于中韩两国法律制度的差异，公司在寻找合格的境外银行以及起草签署四方监管协议方面遇到了一定的困难，影响了项目建设进度。此外，2024年12月2日，该公司及盛美韩国被美国工业与安全局（BIS）列入“实体清单”。基于上述情况，AMC上海决定终止韩国项目。
除扩产外，核心进口零部件仍需技术突破
经过多年的发展，国产半导体设备在一些环节实现了自主创新，国产设备的渗透率也达到了新的高度。随着当前半导体景气逐渐复苏，晶圆代工产能利用率上升，市场高度关注国产半导体设备渗透率能否达到更高水平。
“半导体设备种类繁多，技术路径的复杂性是其他行业所不具备的。由于逻辑芯片、功率器件等不同产品和尺寸的制造精度要求，一般来说，设备开发呈现一代技术，一代工艺，一代设备，国产设备的引进不仅需要客户的配合来完成研发，还需要与供应商的合作，比如电源。供应设备厂商。”一位TMT行业分析师告诉记者：“拿薄做强。”以薄膜沉积设备为例，三大主流技术路径的市场份额基本被欧洲、美国和日本垄断，而中国厂商的产品处于早期导入或验证阶段，因此是核心驱动。装备制造商成长的动力是研发能力和产能规模驱动的产品矩阵。”
第一财经记者梳理公告发现，前述半导体设备企业均处于产能扩张期。 2024年年中，阿美上海公布定期募资计划，拟募资45亿元。本次募集资金拟用于中期研发及工艺测试平台建设项目和高端半导体装备迭代研发项目的投资金额分别为940元和22.55亿元。 ，用于补充流动资金13.04亿元。
作为清洗、电镀设备领域的领先企业，上海盛美的清洗设备已覆盖95%的工艺步骤应用，电镀设备实现了全技术覆盖。此外，2024年10月，盛美上海装备研发制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单元，包括两栋研发大楼、两座工厂和一座辅助工厂。 A、B两家工厂中，只有A工厂能够实现年产量300-400台。 B工厂改造建设预计2025年完成。
薄膜沉积是芯片制造的核心工艺之一，技术路线多样。中微将于2025年启动新一轮投资，旨在开发其他技术路径的薄膜沉积设备。公开信息显示，中微计划于2025年至2030年投资约30.5亿元设立成都子公司，建设研发中心、生产基地及配套设施。该项目将主要用于开展CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等关键设备研发和生产工作。目前，中微首台CVD钨设备已发运至关键存储客户进行验证评估，并已通过客户现场验证。用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在进展中。
半导体设备的需求伴随着晶圆制造的繁荣而发展，设备采购需求往往先于其他环节的产能扩张。本轮半导体周期复苏以来，人工智能的快速发展推动了对高性能计算和存储芯片的需求。同时，汽车电动化、智能化趋势带动汽车电子市场快速增长。行业需求逐渐恢复，全球晶圆厂纷纷扩产。速度的回升带动了各方面设备的需求。 “从国内设备厂商接到的订单量来看，国产设备在薄膜沉积和刻蚀方面确实取得了不错的进展。但7nm、14nm工艺的国产设备相当一部分进口零部件供不应求，这是下一步国产化的核心。突破也是设备制造商成长的关键。”上述分析称。