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拜登政府加强AI芯片出口管制,台积电、三星等晶圆制造商面临新限制

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分析师熊大 本文作者

2025-1-16 阅读 155 约 4分钟读完

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1月15日晚,距离上任不到一周,拜登再次宣布新一轮出口管制措施。本轮制裁进一步强化了对晶圆代工厂、封测厂AI芯片出口的限制。同时公布的文件显示,近30家中国企业已被列入美国商务部实体清单。

本轮措施扩大了台积电、三星电子等晶圆制造商以及封装测试厂出口人工智能芯片的许可要求。该措施将限制14或16纳米及以下的AI芯片制造技术。此外,这些措施还进一步限制了用于AI芯片的DRAM的规格要求,包括存储单元面积和存储密度。

微豪创新合伙人王智告诉记者:“这一措施是对此前传闻的设计和工艺中的技术参数进行进一步细化。限制措施包括工艺节点、AI相关芯片类型、先进封装、晶体管数量等,这使得增加了台积电等晶圆制造厂的国内流片和出货要求,但该措施将在120天内生效,特朗普上台后可能会做出调整。”

此次被列入实体清单的中国企业主要涉及计算能源、智普、科亿宏源3家企业。数能专注于RISC-V、TPU等算力产品的研发和销售。该公司官网有多款TPU、RISC-V、深度学习视觉处理器出售。此前有人猜测其帮助华为找到台积电代工华为芯片,但这一消息被官方否认。智普是国内领先的AI大模型厂商,被誉为中国AI大模型“六小虎”之一。科亿宏源是一家光刻机研发公司。天眼查显示,该公司已完成C轮融资,投资方包括华为子公司哈勃投资。

云秀资本合伙人兼CTO赵占祥表示:“美国政府对国产AI软硬件的限制进一步明确,通过海外生产、国内封装增加单芯片晶体管数量的方式受到影响。这短期内会影响国内AI芯片的发展速度,但长期来看会进一步加速国内供应链的完善。”

对于将工艺节点限制扩大到14、16nm以内,业内人士告诉记者,影响有限。目前国内16nm节点产能较为充裕,影响不会很大。此外,智普AI还发布声明称,鉴于智普已掌握全链路大模型核心技术,被纳入实体清单不会对公司业务产生影响。

商务部新闻发言人13日发表声明称,一段时间以来,拜登政府利用剩余任期,密集出台涉华贸易限制措施,以所谓国家安全等理由,不断对华实施贸易限制措施。升级对华半导体出口管制等一系列措施。审查和监管。此外,多家中国实体被列为“恶名市场”。拜登政府说的是一套,做的是另一套。依靠制裁、围堵、打压无法阻挡中国前进的脚步。只会增强中国自力更生、科技创新的信心和能力。中方将采取措施坚决维护国家主权、安全、发展利益。

华福证券研报认为,近年来,美国对华科技封锁广度和深度不断扩大,中美科技博弈进入新阶段。回顾历史,美国对中国核心技术的重大制裁间接快速推动了我国半导体产业的长足进步,新一轮制裁有望再次吹响半导体国产化的冲锋并进入独立和控制的新阶段。

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