北京时间1月16日，台积电公布2024财年第四季度财报，第四季度营收达到268.8亿美元，同比增长37.0%，环比增长14.4%。净利润115.8亿美元，同比增长57.0%，环比增长15.2%。此前，根据LSEG SmartEstimate提供的预测，台积电第四季度净利润为114.4亿美元，超出预期。

2024年全年营收900.8亿美元，同比增长30.0%，全年净利润364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均为个位数增长，显示台积电的盈利能力仍在改善。

台积电一直专注于先进制造工艺，3nm发展迅速。第四季度，从工艺分布来看，3nm占第四季度整体晶圆营收的26%，5nm占整体营收的34%，7nm占整体营收的14%。 7nm及以下工艺营收占晶圆整体营收的74%。 “N2（2nm工艺）预计2025年下半年投产，N2P（2nm工艺升级版）和A16（1.6nm工艺）预计2026年下半年投产。”台积电CEO魏哲家在财报发布会上表示。

从平台来看，HPC（高性能计算机）占比最大，为53%，手机占比35%。 HPC环比增长58%，手机环比增长23%。魏哲家认为，公司业绩增长很大程度上是由HPC带动的。

“每年的资本支出一直与公司的未来前景密切相关。较高的资本支出往往意味着更大的发展机会。未来几年我们将继续增加资本支出。”卫哲嘉说道。 2024年资本支出为297.6亿美元，同比增长0.7%。 “2025年，台积电的资本支出将在380亿美元至420亿美元之间，其中70%将投入先进工艺的研发。”

2024年，台积电在全球开设工厂的计划正在持续推进。位于美国亚利桑那州的第一家工厂已于2024年第四季度投产，采用4nm工艺。财报会上，魏哲家透露，位于美国亚利桑那州的第二家工厂正在按计划稳步推进，可生产N3、N2和A16芯片。此外，台积电还在日本和德国开设了工厂，主要针对特殊工艺节点。此外，台积电还将在台湾台南、新竹等地新建2纳米、3纳米先进工艺代工厂和先进封装工厂。

先进封装产能也在不断扩大。台积电在财报中透露，去年其CoWoS（台积电2.5D先进封装）营收占整体营收的8%，预计今年将占比10%。其毛利率仍低于公司平均水平。 CoWoS目前仍供不应求，主要面向AI相关芯片制造需求。台积电仍在加紧扩产。当被问及CoWoS削减订单的传闻是否属实时，魏哲家表示这是谣言，并表示虽然先进封装目前主要是针对AI芯片，但非AI芯片的需求也在到来。

当被问及是否有意向IDM厂商收购晶圆厂以提升台积电的市场地位时，魏哲家表示，IDM是台积电的重要合作伙伴。我非常喜欢他们。它们对台积电的运营非常重要，公司战略的制定并不依赖于它们。它基于竞争对手的业务状况，但基于客户需求。

魏哲家对台积电的未来充满信心：“我们预计2025年将是台积电又一个强劲增长的一年，我们预计全年营收增长将达到20%。”