3月7日晚上，上海硅行业（688126.SH）发布了一项计划，以发行股票并支付现金以购买资产并筹集支持资金和相关交易。它计划通过发行股票并支付现金来获得其三个子公司的少数股权，即新申金托，新申金克和新申·辛格鲁伊，以实现对第二阶段300mm 300mm大型Silicon Wafers的核心资产的全面控制。

受到全球半导体行业的周期性调整的影响，当前的半导体硅晶圆货运和市场价格在短期压力下。根据半统计数据，与去年同期相比，2024年的200mm和100mm 150mm半导体硅晶片的运输面积下降了13％，20％下降了20％。但是，值得注意的是，与去年同期相比，300mm半导体硅晶片的运输面积略微上升了2％。

作为高端集成电路制造的关键材料，由于新兴领域（例如人工智能，汽车电子设备和数据中心）的爆炸式增长，300mm大型硅晶片已大大增加。

作为半导体硅晶圆场的领先公司，上海硅行业是中国为数不多的批量生产300毫米大型硅晶片的公司之一。根据2月28日披露的2024年绩效报告数据，与去年同期相比，报告期间300毫米半导体硅晶片的销量显着增加了70％以上。

根据该计划，上海硅行业的收购目标是其300mm半导体硅晶体晶体技术研究与开发与工业化II阶段II阶段项目的核心实施实体。其中，新申金托（Jinsheng Jingtou）是股权平台。新申金克主要从事300毫米半导体硅晶片切割，磨削和外延相关业务，而新申Jingrui主要从事300毫米半导体硅晶体晶体晶体晶体拉力相关业务。此外，目标公司Xinsheng Jingke和Xinsheng Jingrui是上海硅行业第二阶段的核心生产能力载体300mm 300mm大型硅Wafers，它建立了300mm的半导体硅晶片生产线，具有较高的自动化和较高的生产效率。

从全球市场竞争模式的角度来看，300毫米半导体硅晶片对进口有很大的依赖，而国内供应却存在很大的差距。目前，诸如Smic和Huahong Hongli之类的领先的晶圆厂正在加速其产量的扩展，并且对300mm半导体硅晶圆的需求也在保持持续的增长趋势。

未来300mm半导体硅晶片的平稳扩展会为上海硅行业带来可观的利润吗？半导体行业内部人员告诉第一金融新闻，尽管300mm半导体硅晶片的需求显着提高，但也正在迅速发布生产能力，而且市场价格在短期内仍面临巨大压力，但预计领先的公司将迅速扩大生产能力，降低市场份额，并通过规模优势降低市场份额，以实现盈利能力。

一位负责上海硅行业的相关人员告诉第一金融新闻，上海硅行业的合并和收购也旨在进一步增强该公司对300mm 300mm硅晶圆晶体业务的全面竞争力。根据2024年6月11日上海硅行业的宣布，该项目的300mm硅晶体晶体晶体升级升级项目是集成电路制造的项目，该项目完成后，该公司的300mm硅晶圆晶片容量每月将增加600,000件，每月增加600,000件，每月达到120万件。